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近日，SEMI在最新发布的《全球半导体设备市场报告》中指出，2025年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长21%，达到320.5亿美元。按照典型的季节性规律，2025年第一季度的出货金额环比下降了5%。
从各地区具体数据来看：
中国大陆：2025年一季度（1Q2025）营收102.6亿美元，虽仍为全球最大单一市场，但环比下降14%、同比下降18%，呈现“双降”；
韩国：1Q2025营收76.9亿美元，环比增长24%、同比增长48%，增长强劲；
中国台湾：1Q2025 营收70.9亿美元，环比增长26%、同比暴增203%，增速全球领先；
北美：1Q2025营收29.3亿美元，环比下降41%、同比增长55%；
日本：1Q2025营收10.3亿美元，环比下降18%、同比增长20%；
欧洲：1Q2025营收8.7亿美元，环比下降11%、同比下降54%，下滑幅度最大。
从区域销售额变化来看，数据呈现出鲜明对比。
2025年一季度中国大陆市场销售额同比大跌18%，滑落至102.6亿美元。即便如此，中国大陆市场连续第8个季度稳坐全球最大芯片设备市场的宝座。然而，随着中国台湾、韩国半导体设备投资显著增加，中国大陆占整体半导体设备销售额的比重从去年同期的47%萎缩至 32%。
与此同时，北美和日本设备市场出现“脉冲式”波动，欧洲市场则持续衰退，产业空心化问题严重。
对于设备市场的发展现状，SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球半导体设备市场在2025年第一季度取得了稳健开局，这反映了各地区对未来芯片制造产能的前瞻性投资。随着人工智能热潮持续推动晶圆厂扩张和设备销售，尽管面临地缘政治、关税波动和出口管制的不确定性，行业仍展现出韧性。”
在这些数据和观点背后，或暗示着全球设备市场格局和半导体行业正经历微妙变化。
半导体设备市场，释放出哪些信号？
三重逻辑，助推韩国设备市场双增
2025年Q1韩国半导体设备市场表现突出，销售额同比暴增48%至76.9亿美元，超越中国台湾连续两季成为全球第二大市场。这一增长由存储芯片复苏、大厂扩产及政策助推共同驱动。
从产业周期看，存储芯片自2023年下半年走出下行周期，2024年AI浪潮与终端需求回暖加速复苏，价格恢复上涨。三星、SK海力士等启动“产能补库存”周期，叠加DRAM先进制程扩产、HBM产能爆发及3D NAND堆叠升级，韩国本土扩产推动设备订单激增。
ASML财报显示，韩国市场2025年Q1贡献其40%营收，首次超越中国成为最大客户，单季交付23台单价3.5亿美元的High-NA EUV光刻机，占全球出货量58%。应用材料、泛林集团也因韩国存储客户采购实现订单高增长，摩根士丹利指出韩国本土设备商（如SEMES）2024年营收同比增超600%，2025年Q1延续涨势。
政策层面，韩国政府推出“K-半导体战略”，提供30%税收抵免（中小企业）、土地优先供应及工业电价15%补贴，2025年对三星、SK海力士补贴超50亿美元。《K-半导体战略路线图》明确“2030年存储芯片全球市占率保持70%”东信证券，倒逼企业加速技术迭代与扩产。
三重逻辑支撑韩国设备高增长：
周期上，存储从“去库存”转向“补产能”，价格与盈利修复驱动扩产；
企业层面，三星、SK海力士通过产品升级与HBM扩张创造设备需求；
生态上，政策补贴与ASML、应材等设备商技术适配形成协同效应。
对于2025年Q1韩国半导体设备的高增长，笔者认为本质是“存储周期复苏+技术迭代+政策助推”三重红利释放，鉴于存储扩产的设备采购周期持续6-12个月，韩国设备市场高增长有望延续至2025年下半年。
暴涨203%，台湾设备增速领先
2025年Q1，中国台湾半导体设备市场规模同比暴涨203%，达70.9亿美元。
这一高速增长背后，是头部大厂扩产、先进封装爆发、产业集群马太效应等多重因素共同作用的结果。
晶圆代工领域，台积电与联电的扩产计划极大拉动设备需求。台积电持续推进先进制程研发与量产，2025年Q1其3nm产能跃升至每月10万片，较2024年下半年提升25%，满足苹果A18、英伟达B100等先进芯片需求；同时在新竹宝山厂启动2nm试产线，计划月产能3000-3500片。为支撑2nm研发与试产，台积电2025年资本支出的70%投向先进制程，仅2025年Q1就从ASML获得6台EUV光刻机，其中2台高NA EUV用于2nm试产，单台采购价约3.5-3.8亿美元。
联电则聚焦成熟制程与特殊制程，填补“中低端”设备缺口。其2025年Q1启动“新竹厂28nm产能翻倍计划”，满足特斯拉、比亚迪等车规芯片需求，资本开支增加50%至50亿美元，60%用于设备采购。联电65%的产能集中在28nm、40nm成熟制程，单产线需300+台设备，带动中低端设备需求增长35%。此外，联电加码碳化硅功率器件制程，2025年Q1采购相关特殊制程设备，贡献设备市场15%的增长。
先进封装成为台湾设备增长的“第二极”。台积电的CoWoS封装技术用于英伟达H100/H200、AMD MI300等AI芯片，2025年Q1产能利用率紧张，被迫启动台南园区封装产线扩产，计划将CoWoS产能从2024年的3.5万片/月提升至2025年的6.5-7.5万片/月。联电同步布局扇出型封装（FOWLP），用于物联网芯片，与台积电形成“高端封装+中低端封装”的双轨驱动格局，激增的封装设备需求有力推动相关产业发展。
中国台湾半导体产业集群的“马太效应”显著，全产业链从设计、制造到封测、设备、材料的协同，让其设备交付、调试、迭代效率全球领先，进一步放大设备增长势能。台积电与联电覆盖“高端逻辑+成熟制程+先进封装”，叠加全球最密集的半导体生态，持续强化台湾作为全球半导体设备需求枢纽的地位，“马太效应”也将在此趋势下不断巩固。
北美设备市场：“脉冲式扩产”与“透支效应”
北美设备市场销售额在一季度暴增55%，达到29.3亿美元，但环比下降41%。这一数据或印证了英特尔“脉冲式”扩产特征直接影响北美设备市场节奏。
2024年Q4因18A制程风险试产集中采购EUV光刻机、高精度刻蚀机等关键设备，叠加CHIPS法案首笔15亿美元补贴到位，单季资本开支中70%用于设备采购，推高北美设备市场规模至历史峰值。
然而，这一集中采购形成基数“透支效应”，2025年Q1设备采购转向量产前验证阶段的“质优”需求，叠加春节假期导致亚洲供应链交付减少，北美市场规模环比降41%。但同比维度上，18A制程作为全球首个集成RibbonFET与PowerVia技术的节点，推动高NA EUV光刻机等单台均价超1.5亿美元的高端设备采购，叠加Foveros 3D封装设备需求同比增80%，以及美国本土化产能目标下亚利桑那等工厂设备采购额同比增70%，共同支撑北美市场同比增55%。
脉冲式扩产对北美半导体设备市场具“双刃剑”效应：2024Q4采购高峰致2025Q1环比回调，但同比55%增长显市场仍处IDM 2.0上升周期。长期看，英特尔18A制程2025下半年量产及CHIPS法案补贴持续，预计Q2市场环比反弹超25%，全年增速30%以上。
但风险在于若英特尔18A制程良率未达85%目标，或推迟设备采购加剧波动。该“脉冲式”增长是技术突破、政策驱动与采购周期错配共同作用的结果，长期竞争力系于18A量产及本土供应链协同。
日本设备市场：“同比高增、环比回调”态势
日本半导体设备市场呈现“同比高增、环比回调”态势。
2025年Q1日本设备市场同比大增20%，主要源于本土政策与产能扩张。日本政府向Rapidus追加巨额补贴，推动其2nm芯片试产线在2025年4月启动，Q1采购相关配套设备，拉动本土设备需求。台积电熊本工厂（12-28nm）在2025年Q1进入设备安装阶段，采购日本迪斯科切割设备、SCREEN涂布设备，带动相关订单同比大幅增长。
而环比降18%，则是由季节性波动与供应链调整导致。2024年Q4全球设备销售额创历史最高，日本企业为匹配客户试产周期集中交付设备，如东京电子Q4营收环比增长，2025年Q1却环比下降，体现订单交付的周期性。2025年Q1受中国春节假期影响，亚洲供应链停工，设备交付量减少。同时，中国晶圆厂优先消化库存，芯片库存周转天数下降东信证券，设备采购意愿减弱。
从行业观点与第三方佐证来看，日本设备市场同比增长得益于其在成熟制程设备和先进封装材料方面的全球竞争力，环比下滑受季节性与供应链影响。
券商研报指出日本设备厂商在AI驱动的HBM和先进封装领域有优势，但PSPI材料短缺或冲击长期订单，且预计2025年Q2随着台积电CoWoS产能释放，日本设备需求有望环比反弹。企业动态也显示，东京电子对中国大陆设备交付量同比增加，但因客户项目延期环比下降；迪斯科HBM相关切割设备订单占比高，但受旭化成PSPI断供影响，Q1出货量环比降低。
暴跌54%，欧洲半导体产业“空心化”加剧
与上述地区形成鲜明反差的是，2025年Q1欧洲半导体设备市场同比降54%、环比降11%，仅为8.7亿美元。
具体来看，欧洲设备市场得此现状，可归咎于其政策执行不力、资本开支收缩及全球竞争挤压。
欧盟《芯片法案》拨款仅占计划10%，英特尔德国工厂等重大项目延期，企业资本开支锐减，意法半导体设备采购额缩减显著。亚洲产能扩张虹吸需求，中国台湾、韩国设备市场分别同比增203%、48%，欧洲份额萎缩至2.7%。季节性波动叠加库存调整，欧洲汽车、工业芯片库存周转天数超167天，设备采购意愿低迷。
本土扩产乏力导致供应链风险加剧。欧洲缺乏具有全球竞争力的大型半导体制造企业，本土市场需求相对有限，虽然欧洲在一些特定领域，如汽车半导体、化合物半导体等拥有一定技术优势，但整体产业规模较小，对半导体设备的采购需求难以与其他主要地区相媲美。同时，大部分存储和逻辑芯片都严重依赖于海外进口，进一步提升采购成本。
产业空心化趋势明显，欧洲无3nm/2nm产线，14nm及以下逻辑芯片产能占比不足5%，设备研发投入低于亚洲和北美，刻蚀、薄膜沉积设备市占率不足10%。设计与制造协同薄弱，恩智浦等企业依赖台积电代工，本土晶圆厂产能利用率仅75%，材料本土化率45%，设备子系统60%依赖日美。
这一衰退引发全球供应链连锁反应：欧洲汽车电子订单延迟波及亚洲代工，工业芯片短缺影响全球智能制造，而其设备进口成本上升加剧供应链韧性风险。未来若《芯片法案》执行仍滞后，技术代差与生态割裂将持续削弱欧洲半导体竞争力，进一步放大全球产业链脆弱性。
此外，全球半导体产业供应链的重构以及地缘政治等因素，也对欧洲半导体设备市场产生了不利影响，导致其设备市场大幅下滑。
综合来看，欧洲设备市场的衰退是政策空转+需求断层+生态割裂的综合结果，2025年Q1的暴跌反映了其半导体产业在全球竞争中的系统性溃败。
更值得注意的是，欧洲半导体产业的空心化趋势已不可逆。若无法在2025年下半年启动大规模扩产，其设备市场份额将进一步萎缩。
中国大陆设备市场“双降”，但未来可期！
中国大陆2025年一季度营收102.6亿美元，虽仍为全球最大单一市场，但环比下降14%、同比下降18%，呈现“双降”趋势。
这一表现背后原因复杂。一方面，前期大量设备采购形成的库存消化需要时间，导致短期内市场需求有所放缓。
2020-2023年，中国大陆掀起晶圆厂建设潮，到2024年成熟制程接近饱和，28nm及以上成熟制程产能利用率下降，芯片库存高企，倒逼晶圆厂暂缓新建产线、减少设备采购。先进制程方面，由于美国设备限制，产能爬坡速度大幅放缓，设备投资从“增量扩产”转向“存量维护”，金额大幅缩水，导致设备市场出现持续下滑。
另一方面，全球半导体产业供应链的调整以及外部环境的不确定性，也对中国大陆设备市场产生了一定影响。美国对半导体设备实施出口管制，ASML对华EUV光刻机出货量锐减，2025年Q1基本停滞，应用材料、泛林等企业对中国大陆14nm以下制程的刻蚀机、薄膜沉积设备销售占比也大幅下降。美国还要求日本、荷兰同步限制，导致非美系设备商供货减少。技术生态封锁方面，美国收紧先进制程EDA工具授权，要求设备厂商披露供应链中“美国技术含量≥10%”的环节，致使多国设备商不敢向大陆供货。在这些制裁措施下，中国大陆半导体设备进口额大幅下滑。
此外，2024年Q4全球设备销售额创历史最高，日本等企业为匹配客户试产周期集中交付设备，导致基数较高。2025年Q1受中国春节假期影响，亚洲供应链停工，设备交付量减少。此外，中国晶圆厂优先消化库存，芯片库存周转天数下降，设备采购意愿减弱。
综上所述，美国技术限制对先进制程投资造成直接打击，国内产能周期调整使成熟制程产能过剩，压缩整体需求，两者协同导致中国大陆半导体设备市场在2025年Q1出现销售额下降及份额萎缩的情况。
国产半导体装备的挑战与机遇
日前，由叶甜春、朱煜、张国铭、杜晓黎、雷震霖、苑朋朋等作者天团，在中国科学院院刊发布的《面向“十五五”的半导体装备的挑战与机遇》一文中指出：“面向“十五五”，我国半导体装备产业面临技术封锁与供应链脱钩的双重挑战，需从‘追赶替代’转向‘路径创新’，突破对国际技术体系的依赖。”
当前，全球半导体设备市场呈现产品分工高度全球化、单一产品高度垄断的竞争局势，80%以上市场份额由美、日、欧厂商占有。北方华创是全球前10设备厂商中唯一中国企业，2024年排名升至第6位。我国半导体设备虽从2008年几乎空白发展到2024年销售总额853亿元，部分前道制造12寸高端设备已批量进入市场，但高端领域仍被国外厂商主导，美、日、荷等头部企业在中国市场合计市占率超70% 。
2024年全球半导体设备厂商市场规模排名前10位
数据来源：CINNO • IC Research
半导体制造分前道与后道环节，前道含光刻等九大类约190种细分装备，每代工艺升级需新增10%-20%装备；后道包括减薄、测试等设备。随着芯片技术演进，对装备要求不断提高，行业也在探索三维结构、光子芯片等新兴技术路径及先进封装技术。
集成电路逻辑器件技术路线图
（图源：中国科学院院刊）
我国半导体装备发展存在两大核心问题：一是上游零部件供应链“卡脖子”。半导体设备依赖数万精密零部件，国内零部件行业起步晚，核心技术、制造工艺等难以满足设备及晶圆制造需求。二是低水平重复导致的“内卷”困境。“国产替代”演变为“替代国产”，中低端产品竞争激烈，新主体大量涌入，企业横向扩张、同质竞争，造成资源错配，阻碍技术向中高端突破。外部受美国对14nm以下工艺限制，内部因上市红利和地方支持吸引大量资本无序进入，加剧了内卷乱象。
我国半导体装备主要企业
（图源：中国科学院院刊）
过去我国半导体产业融入国际大循环，以“追赶”、“替代”策略发展，但也形成对外路径依赖。在逆全球化背景下，原有发展基础丧失，必须建立新模式，掌握主动权。面向“十五五”，我国应抓住技术变革机遇，开展变革性创新，重塑半导体工业体系与生态，半导体装备则需在“中国特色摩尔定律”发展中发挥支撑引领作用，解决供应链和内卷问题，实现从自主可控到自立自强的跨越。
综合来看，中国大陆半导体产业自主可控的长期战略方向不会改变，随着国内企业在技术研发上的持续投入与突破，以及国家政策的大力扶持，未来对半导体设备的需求仍具备较大增长潜力。
正如国内晶圆制造和设备厂商所言：
中芯国际CEO在2024年财报电话会议中坦言：“先进设备供应延迟+成熟产能消化，迫使我们调整资本开支节奏，但长期仍看好本土供应链突破。”
北方华创董事长强调：“美国限制加速了国产设备替代，28nm及以下设备已实现批量交付，但7nm以下仍需时间，这是一场‘持久战’。”
中微公司董事长、总经理尹志尧在早些时候曾表示，“在过去二十年里，我们的自主可控进程总体进展顺利，目前主要零部件的自主可控率已达到90%以上，2024年第三季度末可以达到100%。”
尹志尧在近期的业绩说明会上也谈到了前道设备攻坚的难点：“除了光刻机之外，电子束量检测和离子注入设备是两个相对来说亟待突破的卡脖子难点。”
有业内分析机构指出，若美国持续收紧管制，2025-2026年中国大陆先进制程设备投资或再降30%。 短期来看，2025-2026年设备投资仍面临压力，但汽车电子、AI终端需求若复苏，或推动设备投资触底反弹。
长期而言，若本土设备商在刻蚀机、光刻机等领域实现技术突破，叠加第三代半导体、先进封装等新兴领域发展，有望开启“自主化驱动的新增长周期”。目前，本土设备商在成熟制程领域替代率超 40%，一定程度上对冲了市场下滑风险，并且在先进设备领域在持续突破，后续有望迎来新进展，“自主化替代”与“新兴领域机遇”为行业破局带来希望。
行业短期回调 or 周期转向？
2025年Q1，全球半导体设备市场总营收320.5亿美元，环比下降5%，同比增长21%，呈现出“年度向上但季度波动”的特征。这一数据表明，尽管季度间有回调，但年度整体处于增长态势，反映出半导体行业强大的韧性与潜在活力。
从未来芯片市场变化情况来看，将呈现结构性分化与周期上行并存的局面。
在先进制程与存储领域，设备投资正转化为产能爆发。2024-2025Q1，台积电、三星、英特尔、SK海力士等企业在先进制程和存储产能扩张上的设备投资，推动了2025Q1全球设备支出同比大增21%。预计2025H2-2026 年，产能将逐步释放，全球晶圆厂产能环比将增7%，其中5nm以下先进节点产能占比提升。但在成熟制程方面，面临供需再平衡问题。中国大陆虽在持续扩张成熟制程产能，2025年新增产能占全球增量35%，可全球范围看，成熟制程产能已现饱和，如欧洲汽车芯片库存高企，可能导致芯片价格在2025Q3后承压。
高端芯片由于AI驱动的强劲需求，将维持供需紧平衡与价格韧性。HBM市场规模快速增长，价格溢价显著，台积电等企业先进制程工艺良率提升，支撑高端芯片量产。但ASML EUV光刻机产能有限，HBM产能集中在韩国，使得高端芯片供应存在瓶颈。中低端芯片则因成熟制程产能过剩与消费电子需求疲软，价格持续下行。全球28nm及以上产能增长，但智能手机和PC出货量下降，导致价格下跌，联电等代工厂资本支出增速放缓。存储芯片领域，DRAM因HBM需求增长，NAND受消费电子库存影响，表现分化。
对于当前行业处于“短期回调”还是“周期转向”，笔者认为目前行业处于复苏中期，Q1的回调是季节性波动、库存调整以及地缘政治扰动等因素共同作用的结果，并非周期转向。而从季节性与库存角度，2025Q1全球设备销售额环比下降5%，欧洲、日本需求疲软。地缘政治方面，不稳定的关税政策导致供应链成本上升，中国晶圆厂设备采购额环比下降。
不过，2025H2-2026年行业将迎来周期转向，进入扩张期。AI服务器、自动驾驶等领域带动逻辑芯片需求增长，HBM出货量大幅增加，同时全球晶圆厂产能利用率回升，先进制程芯片价格高位运行，成熟制程价格企稳。SEMI预测2025年全球晶圆厂前端设施设备支出预计将达到1100亿美元，较2024年小幅增长2%，这将是连续第六年的正增长记录。2026年支出预计将同比增长18%，达到1300亿美元。
综合来看，2025年Q1全球半导体设备市场虽现季度回调，但同比增长与产业动态印证周期上行趋势。
当前行业处于复苏中期，季度波动源于季节性、库存及地缘政治因素，而非周期转向。未来芯片市场将延续高端紧俏、中低端承压的结构性分化格局。AI驱动的先进制程与HBM需求持续旺盛，而成熟制程因产能过剩面临价格压力。
随着产能释放与需求回暖，2025下半年行业将进入扩张期。尽管地缘政治等因素给行业发展带来诸多不确定性，但半导体产业凭借其强大的韧性与创新能力，依然在困境中砥砺前行。本土芯片企业需把握高端制造、国产替代等结构性机会，同时警惕外部风险对行业的阶段性冲击。
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